Qu'est-ce que pulvérisation cathodique ?

La pulvérisation cathodique, également connue sous le nom de dépôt sous vide, est une technique de revêtement de surface utilisée dans de nombreux domaines, notamment l'électronique, l'optique, l'aérospatiale et le domaine médical.

Le processus de pulvérisation cathodique repose sur le principe de la décharge électrique dans un gaz inerte à basse pression (généralement de l'argon) entre une cathode (électrode négative) et une anode (électrode positive). La cathode est le matériau que l'on souhaite pulvériser, et l'anode est généralement en cuivre. Lorsque le gaz est ionisé par la décharge, des ions positifs d'argon sont accélérés vers la cathode. Ces ions entrent en collision avec la surface de la cathode et éjectent des atomes de matériau de la cathode. Ces atomes se déposent ensuite sur le substrat à revêtir, créant ainsi un film mince.

La décision de quel matériau utiliser en tant que cathode dépend des propriétés de revêtement souhaitées. Une large gamme de matériaux, tels que les métaux, les alliages, les oxydes et les matériaux organiques, peuvent être utilisés pour créer des revêtements spécifiques ayant des propriétés telles que la conductivité électrique, l'opacité, la résistance à la corrosion ou l'adhérence.

La pulvérisation cathodique offre plusieurs avantages par rapport à d'autres techniques de revêtement. Elle permet de déposer des revêtements fins et uniformes sur des substrats de différentes formes et tailles, y compris des substrats délicats qui ne peuvent pas supporter des températures élevées. De plus, la pulvérisation cathodique permet un contrôle précis de l'épaisseur du revêtement, ce qui en fait une technique très précise et reproductible.

En conclusion, la pulvérisation cathodique est une technique de revêtement de surface largement utilisée pour déposer des films minces sur une grande variété de substrats. Sa polyvalence et sa précision ont contribué à son utilisation généralisée dans de nombreux domaines de l'industrie.

Catégories